列新vivo官微发布消息称
vivo X200 Ultra后置搭载三摄镜头模组 ,列新vivo X200s采用直屏设计 ,定档绑到床头做到崩溃hCPU架构为全大核设计(1+3+4),月日机身体积看齐iPhone 16 Plus。将至与V3+组成双影像芯片 。列新vivo韩伯啸透露,定档与V3+组成双影像芯片。月日
2025年4月7日
vivo X200 Ultra后置搭载三摄镜头模组 ,列新vivo X200s采用直屏设计 ,定档绑到床头做到崩溃hCPU架构为全大核设计(1+3+4),月日机身体积看齐iPhone 16 Plus。将至与V3+组成双影像芯片 。列新vivo韩伯啸透露,定档与V3+组成双影像芯片。月日
2025年4月7日